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下一代存储技术要来了?LPDDR5、UFS 3.0简析

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前言:

当前朋友们对“合金弹头5roms”可能比较珍视,姐妹们都需要剖析一些“合金弹头5roms”的相关资讯。那么小编在网摘上汇集了一些对于“合金弹头5roms””的相关内容,希望各位老铁们能喜欢,小伙伴们快快来了解一下吧!

相较于处理器芯片,存储性能这些年在智能手机上的重要性也开始逐渐凸显。

据Android Authority总结,LPDDR5 RAM、UFS 3.0 ROM和SD Express存储卡将会成为新一轮旗舰智能机将要占领的技术之制高点。

具体来说,LPDDR5的速度将达到6400Mbps,比LPDDR4翻番,比LPDDR4X(4266Mbps)提升50%。按照IC厂商Synopsys透露的,LPDDR5将引入WCK差分时钟,类似于GDDR5,从而在不增加引脚的情况下提升频率。

此外,LPDDR5还将引入Link ECC,具备从传输错误中恢复数据的能力。

当然,因为手机、Windows平板将主要采纳,LPDD5在降低功耗方面也做了更细致的工作,虽然电压相较于LPDDR4X未变,但是闲置状态下的电流将减少40%。

有消息称,三星可能会在今年下半年宣布LPDDR5开始制造的消息,拭目以待吧。

对比之下,UFS 3.0的标准已经由JDEC正式敲定,最大速度2900MB/s,对比UFS 2.1的1200MB/s提升了1倍。

三星已经启动了面向汽车领域的UFS 3.0闪存芯片生产,智能机/平板有望在2019年开始逐渐普及,三星S10开始?

至于SD Express标准的存储卡,最大容量(SDUC卡)提升到128TB,速度更是可达到 985MB/s。

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标签 合金弹头5roms