中国“芯”系列：国产GPU主要企业包括沐曦集成电路、壁仞科技、燧原科技、地平线、黑芝麻。
1、沐曦集成电路：多场景高性能GPU
沐曦集成电路专注于设计具有完全自主知识产权，针对异构计算等各类应用的高性能通用GPU芯片。公司致力于打造国内最强商用GPU芯片，产品主要应用方向包含传统GPU及移动应用，人工智能、云计算、数据中心等高性能异构计算领域，是今后面向社会各个方面通用信息产业提升算力水平的重要基础产品。
拟采用业界最先进的5nm工艺技术，专注研发全兼容CUDA及ROCm生态的国产高性能GPU芯片，满足HPC、数据中心及AI等方面的计算需求。致力于研发生产拥有自主知识产权的、安全可靠的高性能GPU芯片，服务数据中心、云游戏、人工智能等需要高算力的诸多重要领域。
2、壁仞科技：推出云端AI芯片
壁仞科技创立于2019年，公司在GPU和DSA（专用加速器）等领域具备丰富的技术储备聚焦于云端通用智能计算，逐步在AI训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，以实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
3、燧原科技：推中国最大AI计算芯片
燧原科技成立于2018年03月19日，成立至今连续获得过5轮融资，累计融资额近32亿元人民币。其最新一笔融资为今年1月完成的18亿元C轮融资，由中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投。公司主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场所提供的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。
在2021世界人工智能大会期间，上海燧原科技推出第二代云端AI训练芯片邃思2.0及训练产品云燧T20/T21，以及全新升级的驭算Topsrider2.0软件平台。
4、地平线：智能驾驶及AI应用领域服务
基于创新的人工智能专用计算架构BPU，地平线已成功流片量产了中国首款边缘人工智能芯片——专注于智能驾驶的征程1和专注于AIoT的旭日1；2019年，地平线又推出了中国首款车规级AI芯片征程2和新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2；2020年，地平线进一步加速AI芯片迭代，推出新一代高效能汽车智能芯片征程3和全新一代AIoT边缘AI芯片平台旭日3。
5、黑芝麻：智能驾驶系统解决方案
黑芝麻智能科技是一家专注于视觉感知技术与自主IP芯片开发的企业。公司主攻领域为嵌入式图像和计算机视觉，提供基于光控技术、图像处理、计算图像以及人工智能的嵌入式视觉感知芯片计算平台，为ADAS及自动驾驶提供完整的商业落地方案。
黑芝麻智能首款芯片与上汽的合作已实现量产，第二款芯片A1000正在量产过程中，预计今年下半年在商用车领域实现10万片量级以上的量产，明年将在乘用车领域量产落地。黑芝麻智能已与一汽、蔚来、上汽、比亚迪、博世、滴滴、中科创达、亚太机电等企业在L2、L3级自动驾驶感知系统解决方案上均有合作。
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